CHIPSCANNER 將高分辨率電子光學(xué)、多個(gè)高效電子探測(cè)器和超精密激光干涉儀平臺(tái)技術(shù)與軟件相結(jié)合，為每層提供均勻的大面積圖像馬賽克，具有最小的拼接誤差和穩(wěn)定的亮度/對(duì)比度值和 CAD形狀提取。具有諸如

CHIPSCANNER 可生成由 SEM 儀器直接采集的精確的大面積、高分辨率圖像馬賽克。由于每個(gè)像素的絕對(duì)位置（甚至超過 cm2）最終由激光干涉儀平臺(tái)和超精密圖像校準(zhǔn)提供的精度得知，因此可以精確地堆疊這些圖像（ 3D 縫合）。

各種高速探測(cè)器、靈活的工作距離、并行探測(cè)器流處理和高速掃描發(fā)生器可實(shí)現(xiàn)精確、靈活的圖像采集，同時(shí)具有高吞吐量。

芯片逆向工程、材料科學(xué)和生命科學(xué)（例如連接組學(xué)）中的大面積、超高分辨率3D SEM 成像應(yīng)用需要以納米分辨率和出色的層間精度（“3D拼接'）用于布局和原理圖提取或 3D 建模。雖然傳統(tǒng) SEM 儀器本質(zhì)上受到小、未校準(zhǔn)的視場(chǎng) (FOV) 和不精確的樣品定位的限制，但 CHIPSCANNER 通過將 SEM 儀器的分辨率和靈活性與準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性和自動(dòng)化相結(jié)合來解決這些挑戰(zhàn)電子束光刻 (EBL) 儀器的應(yīng)用——Raith 的核心專業(yè)領(lǐng)域。通過捕獲連續(xù)的 SEM 圖像并將它們拼接在一起以進(jìn)行進(jìn)一步分析，可以創(chuàng)建高分辨率、大面積的圖像馬賽克，而激光干涉儀平臺(tái)和視場(chǎng)校準(zhǔn)將重疊減少到絕對(duì)最小值，從而減少所需的計(jì)算。真正的大面積 3D SEM！